据悉，三星、华为两家公司分别各自推出了折叠屏三星Galaxy Fold和华为Mate X，不过三星是向外打开的，而华为Mate X是向内翻折的。消费者认为，Mate X外观更炫酷、还支持5G。三星Galaxy Fold被认为设计保守，但好处是难度更低，有利于量产，所以Galaxy Fold在4月26日即可开始销售，而华为Mate X至少要再等两、三个月。
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尽管台积电未透露合作开发对象，业界认为，3D IC封装技术层次非常高，主要用来整合 进的处理器、数据芯片、高频内存、CMOS影像传感器与机电系统（MEMS），一般需要这种技术的公司，多是国际知名系统厂。以台积电技术开发蓝图分析，苹果应该是导入3D IC封装技术的客户。
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根据协议，国科和龙芯中科决定进一步深化合作，龙芯中科在后续主板方案上将国科作为 国产固态硬盘供应商，国科则在后续芯片产品中将龙芯中科作为嵌入式CPU IP核 供应商。作为 战略合作成果，国科发布了全新的GK2302系列芯片，搭载龙芯嵌入式CPU IP核，成为国内 真正实现全国产化的固态硬盘控制芯片。
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诚信回收库存电子自创立以来，一贯坚持以“科技是di yi生产力”的理论为导向，以品牌战略为先导，以完善的工艺和对品质的孜孜追求，推出 内蒙古锡林郭勒回收内存芯片产品。部分产品已经通过CQC认证、CCC认证、CE认证，企业通过ISO9001质量体系认证和ROHS环保认证。
ASML是先的半导体设备厂商，随着工艺技术不断缩，三星在16日宣布5nm极紫外光（EUV）制程开发成功，并传今年将量产6nm，台积电傍晚也宣布推出6nm(N6)制程技术，并预计2020年一季度进入试产。DRAM也即将进入1znm，三星已成功研发出1znm DRAM，并预计于2019 年下半年开始大量生产，DRAM进入1znm节点将需要更精密的EUV设备延续摩尔定律，这离不开对ASML EUV设备的需求。
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